SK하이닉스가 반도체 회로·공정 기술분야 학술대회인 'IEEE VLSI 심포지엄 2025'에서 차세대 D램 기술 로드맵을 공식 발표했습니다. <br /> <br />이 심포지엄은 차세대 반도체와 AI 칩, 메모리 등 분야의 최첨단 연구 성과를 발표하는 국제 학술대회로, 매년 미국과 일본에서 번갈아 열리는데 올해는 오는 12일까지 일본 교토에서 열립니다. <br /> <br />차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장은 심포지엄 기조연설자로 나서 현재의 테크 플랫폼을 적용한 미세 공정은 점차 성능과 용량을 개선하기 어려운 국면에 접어들고 있다며 이를 극복하기 위한 D램 기술을 준비해 한계를 돌파하겠다고 밝혔습니다. <br /> <br />특히 핵심 소재와 D램 구성 요소 전반에 대한 기술 고도화를 추진해 새로운 성장 동력을 확보하고, 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 수 있는 기반을 구축하겠다고 강조했습니다. <br /> <br />차 원장은 2010년 전후만 하더라도 D램 기술은 20나노가 한계라는 전망이 많았지만 지속적인 기술 혁신을 통해 현재에 이르게 됐다면서 중장기 기술 혁신 비전을 통해 D램의 미래를 현실로 만들어 가겠다고 덧붙였습니다. <br /> <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 황혜경 (whitepaper@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202506101014506422<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
